松屋R&Dトップ > 製品紹介

製品紹介product info

レーザー裁断機

LASER加工機/切断機(MRD-AM500-50W)

仕様表

MRD-AM500-50W
レーザーパワー 裁断厚さ 彫刻スピード 裁断スピード
30~100W 0~35mm 0~15,000(mm/min) 0~15,000(mm/min)
停止精度 解像度 電源 消費電力
0.002mm 4,000dpi AC220V±10%
Φ1 50Hz
1,250W
作業温度 作業湿度
0℃~45℃ 5%~95%

加工エリア
X(mm) Y(mm)
MRD-AM500 500 350

設備サイズ
W(mm) L(mm) H(mm) 重量(kg)
MRD-AM500 1,625 980 1,625 222

page top